本品每粒含主要成分天麻素50毫克。辅料为淀粉,二氧化硅,羧甲淀粉钠,硬脂酸镁。化学名:4-羟基苯-β-D吡喃葡萄糖苷分子式:C13H18O7 分子量:295.38
50毫克x20粒 50毫克x24粒 50毫克x12粒
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