注意事项:　　由于陶瓷托槽的性能与金属托槽有显著不同，去除金属托槽的技术对于去除陶瓷托槽并不是很有效。与金属托槽相比，陶瓷托槽在去除时更易造成釉质损伤，而单晶氧化铝陶瓷托槽较多晶氧化铝托槽而言会造成更多的釉质丢失，化学粘接较机械粘接也会造成更大的釉质损伤。许多临床研究均报道了机械去托槽过程中的釉质损伤。如果同时存在牙釉质发育不全、釉质裂纹、大面积修复、死髓牙等影响牙体结构的因素，机械去托槽的方法造成釉质损伤的可能性会更高。另外，去托槽的机械力可能会造成患者的不适。电热法是另一种去托槽技术。其方法为在对托槽施加拉力时，使用可充电的加热枪对托槽进行加热，当足够的热量穿过托槽-粘接剂层，托槽会立即脱落。　　1.去粘接过程中釉质的丧失量：与所用器械及树脂类型有关。从临床观点看，常规粘接和去粘接过程中釉质丧失量较整个釉质厚度而言是不显著的，但应避免使用手动器械和钻头不当所致较深的釉质折裂或沟痕。　　2.釉质撕脱和釉质裂：去陶瓷托槽比去金属托槽更易发生釉质损害，单晶托槽比多品托槽造成的损害更大，化学粘结比机械粘结造成的釉质损害更大。如果牙齿结构本身有发育缺陷、釉质裂纹、大面积修复或死髓牙，则牙齿结构被破坏的可能性更大。

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矫牙（陶瓷隐形托槽）手术过程

第1步粘接方法：直接法与间接法直接粘接法：光固化粘接法，①用清水冲洗牙面；②隔湿，气枪彻底干燥牙面；③酸蚀牙面15s；④冲洗牙面；⑤气枪干燥牙面；⑥在牙面涂薄层底胶；⑦将粘接剂涂于托槽基底部；⑧应用托槽定位仪及定位表精确定位托槽；⑨去除残余粘接剂；⑩光固化粘接托槽。间接粘接法：技工室操作步骤，①取模后用人造石灌注患者上下牙弓工作模型，清水浸泡过夜；②修整工作模底部；③以托槽定位表为参考，应用托槽定位仪，挑取少量浆糊将托槽精确固位于工作模牙面上，并用硬模胶消除托槽翼处倒凹；④采用0.5mm软薄膜在模型上压制阴模；⑤将上下阴模按前后牙分为六段。临床操作步骤：①口内牙面预备同直接法操作步骤①~⑦。②将阴模分段准确复位于患者口内上下牙弓，指腹加力，待其凝固（也可用光固化粘接剂）。③仔细揭取薄膜，去除牙面残余粘接剂。

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矫牙（陶瓷隐形托槽）术后

并发症:　　牙釉质发育不全、釉质裂纹、大面积修复、死髓牙

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什么是反流性食管炎

反流性食管炎(reflux esophagitis)系指由于胃和(或)十二指肠内容物反流入食管，胃食管反流分为生理性和病理性两种。生理性胃食管反流见于正常人，无临床意义。若反流较正常人发生频繁，不能及时清除酸性消化性胃液以及胃蛋白酶、胆汁、胰液，就会引起食管粘膜的炎症、糜烂、溃疡和纤维化等病变，属于胃食管反流病(gastroesophaeal reflux disease,GERD)。反流性食管炎的症状易与消化性溃疡相混淆，易被误诊。

(详细)我要更正反流性食管炎简介